10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部装备工业发展中心、中国互联网协会联合承办，汇聚政府部门、整车企业、科技公司等百余名重量级嘉宾，围绕 "技术融合、跨界协同、商业化落地、架构演进" 四大议题研讨，旨在破解产业链壁垒，推动 "车路云一体化" 发展。

　　作为端侧AI芯片领域的领军企业，黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀发表主旨演讲，以《全 "芯" 构建全场景智能新生态》为题，从行业趋势洞察、核心产品布局、未来战略规划三大维度，系统分享企业在端侧计算与车规级芯片领域的技术沉淀与实践成果，为智能网联汽车产业高质量发展注入 "芯" 动能。

　　"四力" 驱动技术进阶，辅助驾驶成端侧AI核心引擎

　　当前，计算设备已全面迈入AI时代，端侧计算需求呈爆发式增长，而辅助驾驶凭借成熟的技术落地路径与庞大的市场规模，成为AI在端侧应用的典型场景。回顾端侧计算终端的发展脉络，从PC、智能手机到如今的多元AI智能终端，过去十年市场规模持续扩容;与此同时，辅助驾驶历经十年技术迭代，其技术路径、性能标准、成本边界已完全清晰，成为推动车规级芯片技术升级的核心驱动力。

　　丁丁在演讲中强调，辅助驾驶的持续进阶离不开 "算力、智力、存力、数力" 四大核心能力的协同支撑：算力是数据实时处理的基础，需精准匹配不同场景需求;智力依托算法迭代实现决策优化，保障复杂路况下的精准判断;存力为多传感器数据(摄像头、激光雷达等)提供高速存储与调取支持;数力则侧重如何提高数据在芯片内外的传输效率，进而满足未来大模型的带宽需求。

　　从当前应用来看，高速领航辅助驾驶等主流场景需50-500TOPS算力支撑，而面向未来Robotaxi场景，上千TOPS算力将成为标配。黑芝麻智能的产品规划始终与 "四力" 提升需求紧密同步，在技术前瞻性与市场实用性之间实现精准平衡。

　　打造华山武当系列矩阵，跨域计算迎市场爆发

　　围绕辅助驾驶与端侧AI需求，黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵，并实现了从技术突破到量产落地。

　　华山系列专注于辅助驾驶，2020年发布的华山A1000芯片完美适配L2+/L3级别辅助驾驶，是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型，实现了AI计算效率的再突破，集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，并内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶®。同时，A2000配套的通用工具链，在满足汽车座舱大模型、多模态需求外，还可支撑工业、机器人等跨领域应用。

　　武当系列专注于跨域计算，2023年发布的武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成，实现了电子电气架构的创新突破，该家族成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。

　　丁丁介绍，随着智能汽车电子电气架构向集中化演进，跨域融合已迎来市场爆发点。目前，武当系列产品已在三大场景实现落地并收获良好市场反馈：一是以极致性价比的单SoC方案实现领航辅助驾驶功能，降低技术落地门槛;二是通过舱驾一体架构推动智能化平权，让中低端车型享受高阶智能体验;三是构建 "安全智能底座"，实现安全功能与计算功能的解耦，大幅提升平台复用率，降低车企研发成本与迭代周期。

　　锚定机器人赛道，推动技术跨界复用

　　机器人产业链与汽车产业链高度重叠，在深耕智能汽车领域的同时，黑芝麻智能将目光投向机器人产业这一"新蓝海"。丁丁透露，随着全球机器人市场高速增长，尤其是具身智能、AI 机器人对算力需求的激增，黑芝麻智能将汽车行业积累的技术、经验与生态资源，跨界赋能机器人产业。

　　黑芝麻智能机器人产品线创新性融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态，在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环。依托车规级异构架构下的多任务处理器、运控处理器、AI 处理器、视觉处理器协同，兼顾高算力 AI 推理与实时控制;深度兼容ROS/ROS2，实现零迁移门槛的产业升级。新的机器人产品线将为广泛领域机器人产品提供强大且易用的智慧中枢支撑，降低开发门槛，加速产品落地。

　　作为端侧 AI 芯片领域的创新者，黑芝麻智能始终秉持 "合作创新，生态共赢" 理念，通过开放核心技术接口，联合整车厂、Tier1、算法公司等伙伴构建协同生态。未来，企业将持续以 "芯" 为核，推动智能汽车与机器人产业的跨界融合，为构建更开放、更高效的智能网联汽车创新生态圈贡献力量。